생산공정/품질관리

H 반도체

Wafer Big Data 맵과 연동된 공정 시각화로 예측 정비와 실시간 불량원인 파악

052

Industry

Semiconductor
112

Product

Wizeye – Cloud
122

Value

Real-Time Data/Process Visibility
Real time defect/failure diagnose
CHALLENGES

H 반도체사는 Fab 내 산재되어 있는 End-to-End 의 빅데이터 분석 정보를 Operator가 쉽게 인식 하길 원했습니다. 그리고 문제의 원인을 조기에 파악하여 실시간 단위로 대응할 수 있는 모니터링 체계의 구축을 원했습니다.

  • 각 공정별, 장비별 정보를 실시간으로 모니터링
  • 생산 과정에서 수집되는 데이터를 활용한 품질개선
  • 공장 유지보수 비용의 최소화
SOLUTIONS
  • 빅데이터의 분석 내용을 직관적인 UI로 구성하여 빠르게 오류 파악 가능
  • 실시간 End-to-End 관제를 통해 기존의 분산되어 있는 모니터링을 통합
  • 모든 데이터를 한 곳에 모아, 원격으로 공정 장비 및 수명 관리 기능 구현
  • 축적된 데이터를 이용한 사전 정비를 통해 시스템 오류 예방 및 진단
BENEFITS
  • 생산 설비의 상태 예측 및 실시간 진단으로 공장 가동률과 제품 수율의 극대화
  • 생산 조건 및 환경에 대한 빅데이터 활용으로 얻은 설정 값의 적용으로 생산 및 품질 최적화 실현
FEATURE HIGHLIGHTS